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リード加工用金型
- アピックヤマダの装置へ搭載させるリード加工機金型の設計、製作
- 他の設備メーカーの装置へ搭載させるリー加工機金型の設計、製作
- 試作サンプル製作のためのハンドプレスへ搭載させるリード加工機金型の設計、製作
＊主に半導体製品のリード切断、成形にたずさわっています。
製品実績
- QFP系 Z曲ゲ製品
- SOP系製品
- SOP系 透明樹脂製品
- QFN系 リードレス製品
- SON系 リードレス製品
- PLCC系 J曲ゲ製品
- L曲ゲ製品
- BGA系 基板切断製品
- CCD系 U曲ゲ製品
- LED系製品
- キャリアテープ系 樹脂テープ成形製品
- その他電子部品
